物聯(lián)網(wǎng)對芯片的需求 巨大。Teflon? 深受芯片制造商的信任，其有助于制造可靠且低成本的半導(dǎo)體，以滿足日益增長的全球需求。
每一天，智能設(shè)備都以前所未有的方式互聯(lián)我們的世界。隨著我們對這些設(shè)備的依賴日益加深，對高性能、低成本半導(dǎo)體技術(shù)的需求也在增長。
到 2020 年，IoT（Internet of Things，物聯(lián)網(wǎng)）將包含 500 多億臺互聯(lián)設(shè)備。即將到來的技術(shù)革命正在推動對日益強大和高效的集成電路的需求，這些集成電路將挑戰(zhàn)設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜性的已知極限。為了滿足對更高芯片密度和更高成品率日益嚴(yán)格的要求，集成設(shè)備制造商 (IDM) 將前所未有地依賴于制造系統(tǒng)的可靠性和較低的缺陷率。了解更多。
這些高要求的智能技術(shù)示例包括：
從大宗化學(xué)品輸送到濕法蝕刻和平坦化工藝，化學(xué)惰性的 Teflon? 氟聚合物實現(xiàn)了在芯片制造過程中提供高性能、無污染的氣體和化學(xué)物質(zhì)所需的設(shè)備和系統(tǒng)。
Teflon? 氟聚合物提供可靠、高質(zhì)量的解決方案，使設(shè)備制造商能夠最大限度地提高芯片產(chǎn)量和設(shè)計自由度，同時最大限度地減少停機時間和流程可變性。
這些可靠的高質(zhì)量氟聚合物可實現(xiàn)：
更可靠的制造。更高的創(chuàng)新。
Teflon? 氟聚合物可提高半導(dǎo)體制造流程的可靠性，讓制造商能夠抽出身來，打造更創(chuàng)新、更可靠的設(shè)備。
保護微芯片不受損害。
氟聚合物表現(xiàn)出出眾的耐化學(xué)腐蝕性，可確保芯片制造過程中的高腐蝕性化學(xué)物不會污染超潔凈環(huán)境。
增強集成電路封裝。
優(yōu)越的電子性能（如低介電常數(shù)和低損耗因子）以及優(yōu)異的防紫外線性能和防潮性能對高級晶圓級封裝必不可少。
實時提高運營效率。
這些設(shè)備能分享的數(shù)據(jù)越多，IoT 就會變得越智能、越高效。交通運輸、建筑和基礎(chǔ)設(shè)施可以共享實時信息，以幫助減少能源消耗、緩解擁堵、減少危險和降低運營成本。
不斷適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。
科慕的產(chǎn)品創(chuàng)新承諾意味著 Teflon? 氟聚合物將繼續(xù)發(fā)展，以滿足不斷變化的行業(yè)要求以及對性能更好的工藝的需求。Teflon? 氟聚合物系列具有多種產(chǎn)品類型（樹脂、涂層、分散劑、薄膜），為半導(dǎo)體材料的制造提供各種世界級的產(chǎn)品。
用于半導(dǎo)體制造的超高純度化學(xué)品和溶劑要求系統(tǒng)和設(shè)備能夠抵抗可能引入污染物的腐蝕和浸出。Teflon? 氟聚合物使高純流體處理系統(tǒng)中的組件保持無腐蝕和雜質(zhì)。
這些組件包括：
氟聚合物樹脂在彎曲壽命、耐化學(xué)應(yīng)力開裂性和可焊性方面有重大進展，適用于處理高純度流體的部件。Teflon? 聚四氟乙烯 (PTFE) 和四氟乙烯和全氟烷氧基共聚物 (PFA) 等產(chǎn)品與幾乎所有化學(xué)品都不會發(fā)生反應(yīng)。事實上，Teflon? PFA HP 樹脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)提供了最低水平的萃取物來保護芯片產(chǎn)量。
使用 Teflon? 產(chǎn)品制造的組件和工具即使長時間暴露在高活性化學(xué)物質(zhì)中，仍能表現(xiàn)出色。在集成電路制造中，使用 Teflon? 產(chǎn)品制造的組件可防止使用后的流體污染，保持工藝的高產(chǎn)量和性能穩(wěn)定性。
半導(dǎo)體制造涉及許多復(fù)雜的工藝。每個 Teflon? 氟聚合物產(chǎn)品的設(shè)計都遵循純度、可靠性和耐久性的最高標(biāo)準(zhǔn)。
即使存在最微量的雜質(zhì)或某些元素材料也可能對設(shè)備的產(chǎn)量產(chǎn)生顯著的影響。了解氟聚合物在芯片制造中的重要作用。了解更多。
